半導体デバイス・プロセス開発におけるデータ利活用をテーマとしたARIM 高度デバイス領域/μSIC合同研究会が開催されます

文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)高度デバイス領域と東北大学マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC)により、デバイス・プロセス開発におけるデータ利活用をテーマとした合同研究会が開催されます。

先端加工技術や計測データ利活用の最新動向を共有し、デバイス・プロセス開発の高効率化、高度化に向けた課題と展望について議論されます。

皆様、是非ご参加ください。

■開催日間:2026年3月13日(金)13:00~

※終了後交流会

■会場:東京都中央区日本橋室町1丁目7-1スルガビル7階

■共催:

文部科学省マテリアル先端リサーチインフラ(ARIM)高度デバイス領域/東北大学マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC)/MEMSパークコンソーシアム(MEMSPC)

■参加費:無料

(研修会終了後交流会参加費2,000円、MEMSPC会員企業は1名無料)

■内容:以下のPDFファイルをご参照ください

■参加申込:以下GoogleFormまたは、事務局E-mailかFAX

https://forms.gle/3qcFjsiPuyVxqwEY7

(参加申込〆切:2026年3月6日)

■問い合せ先(研究会事務局):

東北大学マイクロシステム融合研究開発

センター(μSIC)大高剛一/早川昌子

koichi.ohtaka.e8@tohoku.ac.jpmasako.hayakawa.b1@tohoku.ac.jp

TEL 022-229-4116 /FAX 022-229-4113

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